欧冶半导体宣布完成数亿元B1轮融资

摘要： 新京报讯记者姜慧梓月日国新办举行新闻发布会工业和信息化部新闻发言人总工程师赵志国表示欢迎外商在华投资经营电信业务将做好企业管理和服务依法保护投资权益当天上午工信部会同有关部门召开座...

新京报讯（记者姜慧梓）10月23日，国新办举行新闻发布会，工业和信息化部新闻发言人、总工程师赵志国表示，欢迎外商在华投资经营电信业务，将做好企业管理和服务，依法保护投资权益。当天上午，工信部会同有关部门召开座谈会，正式启动增值电信业务扩大对外开放试点工作，试点地区为北京、上海、海南、深圳。所谓增值电信业...

11月21日消息，国内 智能汽车第三代E/E架构系统级SoC芯片及 方案商欧冶半导体宣布，公司已完成数亿元B1轮融资。

本轮由国投招商领投，投资阵容包括中科创星、深圳市鲲鹏大交通基金、星宇股份、青稞资本、永鑫资本、众山精密等知名投资机构及产业资本。其中，老股东招商、深圳市鲲鹏大交通基金、星宇股份、青稞资本持续追加。

据介绍，半导体由创始团队和国投招商联合发起设立，股东阵容涵盖国有资本、产业资本、头部创投及众多产业链企业。作为汽车智能化 级AI SoC芯片及 方案商，欧冶半导体聚焦汽车产业向第三代E/E架构演进的核心需求，以“Everything+AI”战略推动技术在各个实用场景落地，助力车企为消费者打造肉眼可见、触手可及的全车智能化体验。

欧冶半导体旗下龙泉系列产品覆盖智能汽车端侧智能部件（如AI车灯、AI CMS等）、智能区域处理器（ZCU）和行泊一体 计算单元的芯片需求，同时具备业界领先的智能算法，和灵活分层交付的软件及 方案，极大降低客户新产品和新特性的开发成本，缩短上车时间。欧冶半导体目前已与数十家Tier1及合作伙伴展开深度合作，并获得多款车型的定点。（崔玉贤）

本文来自 科技报道，更多资讯和深度内容，关注我们。