三挖孔屏+直角边框，华为Mate 70真机外观曝光

摘要： 安卓厂商的芯片时代来临了苹果发布了芯片系列后高通又发布了芯片骁龙至尊版骁龙号称拥有全球最快速的的手机并且大幅提升了手机芯片处理任务的性能在高通发布芯片之后一个尴尬的场景是几乎所有国...

安卓厂商的3nm芯片时代来临了。苹果发布了3nm芯片A18系列后，高通又发布了3nm芯片骁龙8至尊版（骁龙8 Elite），号称拥有全球最快速的的手机CPU，并且大幅提升了手机芯片处理AI任务的性能。在高通发布3nm芯片之后，一个尴尬的场景是，几乎所有国产手机，都去站台了，包括小米OV、realme、努比亚、中兴、荣耀等十多家手机厂商...

　　华为高管余承东本月早些时候宣布，华为即将于11月发布其年度旗舰手机——被誉为“史上最 强”的M e 70系列。

　　近日，包括知名数码博主“6GHz”在内的多位行业观察者分享了华为M e 70的真机照片，显示出该机将采用正面三挖孔设计。延续了华为M e 60 Pro的高辨识度，华为至今仍是唯 一采用该设计的手机制造商。

　　此外，据数码博主“数码闲聊站”透露，该机型采用了类似直角的金属中框设计，并辅以大倒角过渡，电源键的尺寸也有所增大，旨在提升用户的操作识别度。

　　华为M e 70系列在摄像头配置上似乎有所回归，预计将重拾M e 50系列的大圆模组设计，并配备潜望式四摄系统，进一步提升了摄影体验。

　　在规格方面，华为M e 70系列将全系标配1.5K分辨率的OLED屏幕，后置主摄则采用了豪威定制的国产高端传感器。同时，该系列手机还将内置超大容量电池，确保持久的续航能力。至于处理器，预计M e 70系列将搭载华为最 新的芯片技术。

　　随着发布日期的临近，更多关于华为M e 70系列的细节将逐渐揭晓。