18A芯片终于现身！全公司押注，英特尔背水一战！
摘要：
年月日举办的华为见非凡品牌盛典及鸿蒙智行新品发布会华为发布了全球首款三折叠手机华为非凡大师*资料显示华为非凡大师搭载了全球首创华为天工铰这段时间说起英特尔最让人瞩目除了高通的收购意... 2024年9月10日举办的华为见非凡品牌盛典及鸿蒙智行新品发布会，华为发布了全球首款三折叠手机华为Mate XT非凡大师。 *资料显示，华为Mate XT非凡大师搭载了全球首创华为天工铰....
这段时间说起英特尔，最让人瞩目除了高通的收购意愿外，大概就是 Lunar Lake——酷睿 Ultra 200V 系列的正式到来。但对于英特尔的转型计划来说，Lunar Lake 尽管相当重要，却不像即将推出的 Clearw er Forest 如此关键。
上周举办的一场活动中，英特尔 次展示了 Clearw er Forest 处理器，同时还补齐了至强 6 处理器产品线，推出搭载性能核（P-core）的 Granite Rapids，7 年来首次在核心数上超过了隔壁 AMD 的 EPYC（霄龙）。
但最关键的还是 Clearw er Forest，这是首款预计将采用 Intel 18A（1.8nm） 工艺节点大规模量产的芯片。
今年 2 月，英特尔 CEO 帕特·基辛格（P Gelsinger）在接受采访时口出惊人地说到：「我将整个公司都押注在 18A 上。」
采访现场，图/ YouTube
作为英特尔原本「四年五个节点」计划的最后一环，18A 节点自始至终都是英特尔 IDM 2.0 战略转型过程中核心关键。甚至，随着 Intel 20A 从转向内部代工到官宣取消，Intel 18A 节点的重要性还在进一步地提高。
然而问题是，18A 能够在 2025 年顺利实现量产吗？又能够正面挑战三星和台积电的 2nm 工艺节点吗？20A 节点的取消、大规模的裁员以及芯片产线建设的不断延期和搁浅，都让外界乃至内部的担忧变得愈发沉重。
在这样的背景下，将在明年首发英特尔 18A 工艺的 Clearw er Forest，自然是怎么重视也不足为奇。
根据 Tom‘s Hardware 报道，英特尔上周是在俄勒冈州波特兰举办了一场 Enterp se Tech To ，期间推出了至强 6 处理器的性能核版本，采用了 Intel 3 工艺。需要指出的是，尽管在「数字」上已经追平了三星和台积电，但 Intel 3 还明显落后于台积电 N3 工艺。
但事情可能在明年发生扭转。在同一场活动，英特尔还首次展示了基于 Intel 18A 工艺打造的 Clearw er Forest 处理器。
Clearw er Forest，图/ Tom's Hardware
作为 Sierra Forest 的继任者，Clearw er Forest 主要面向云计算和数据中心市场，最多可搭载 288 个能效核心（E-core），这些核心基于 Atom 级的 Darkmont 架构，专为处理高并发和节能需求而优化。另外通过 Foveros Direct 3D 堆叠技术，该处理器能够将计算核心与缓存直接堆叠，显著提升了性能和带宽效率。
Clearw er Forest 的设计还强调了其在高密度应用中的适应性，采用 EMIB 3.5D 技术进一步优化了不同芯片之间的通信，减少了延迟。这些设计都让 Clearw er Forest 在竞争激烈的服务器芯片市场中脱颖而出，吸引了不小的关注。
此外，Clearw er Forest 处理器的核心包含 5 个区块，左右两侧对应 Intel 7 工艺制造的 I/O 模块，中间 3 个区块每个都分别对应 4 个 Intel 18A 工艺计算模块和 1 个 Intel 3 系列工艺基础模块。
作为英特尔的下一代先进制程工艺，Intel 18A 整合了英特尔在芯片制造技术上的多项创新技术，包括基于 GAA 设计的 RibbonFET 晶体管、PowerVia 背面供电技术等。
图/英特尔
RibbonFET 作为全新晶体管架构，能够有效提升电流控制和能效，允许在相同面积内集成更多核心，从而实现更高的计算性能。同时，PowerVia 技术的背面供电设计，优化了电源分配，减少了干扰，提高了整体性能和能效。
再加上 Foveros Direct 3D 先进封装技术，它们共同构成了英特尔面向下一代芯片的技术优势。当然，Intel 18A 也让 Clearw er Forest 和英特尔有了更多的可能，不仅可能让 Clearw er Forest 在性能和能效上达到全新的高度，也在为英特尔重新夺回技术领导地位奠定基础。
而在理论上，这一代英特尔也确实有了从技术层面上正面挑战三星和台积电最先进工艺制程的可能。
8 月 6 日，在完成流片不到两个季度后，英特尔正式宣布 Intel 18A 芯片已经成功上电运行，并顺利启动操作系统。同时按计划，英特尔将于明年推出新一代客户端和服务器产品，外部客户产品也将于明年上半年完成流片，其中就包括微软等公司。
Intel 18A 工艺晶圆，图/英特尔
但留给英特尔扭转趋势的时间和机会，都不多了。
9 月初，在传闻不断的背景下，英特尔首席财务官 David Zinsner 在花旗全球 TMT 大会上宣布，英特尔取消 Intel 20A 节点的产品化，将提前把工程资源从 Intel 20A 聚焦到 Intel 18A，以减少资本支出。
按照英特尔的推算，跳过 20A 节点意味着将节省 5 亿美元的支出。而在消息公布之际，英特尔刚刚宣布了一份糟糕的财报和指引，以及高达 1.5 万名员工的大裁员计划。
形势的变化可能远超英特尔的想象。
英特尔最早宣布将在四年跨越五代节点的时候，原计划是一步一步稳健地走完这份「激进」计划。但到去年，天风国际分析师郭明錤就在报告中指出，高通已经停止开发 Intel 20A 芯片。随后更多消息指出 Intel 20A 工艺将仅供英特尔产品部门采用，不会主动面向第三方客户提供。
简单来说，原本作为一个正式节点，Intel 20A 将同时面向内部——英特尔产品部门，也面向第三方——外部客户。但在去年，Intel 20A 更像是成为了 Intel 18A 的一次内部预演。
但即便是一次内部预演，最终英特尔还是砍掉了 Intel 20A，并把更多资源和精力投入到计划于 2025 年推出的 Intel 18A。这也对应了基辛格所说的「押注在 18A 上」。因为 IDM 2.0 战略推进到今天，Intel 18A 不仅是原本英特尔「四年五个节点」技术路线图的最后一个节点，还是英特尔成功转型的背水一战。
图/英特尔
即便是在宣布更新路线图、加入 14A 节点计划后，18A 也依然起到了关键的承上启下作用。如果 18A 工艺能够按时成功量产，并在性能上超越竞争对手，将有助于恢复市场信心，也能为 Intel 14A 吸引更多客户奠定基础。
而出了微软在去年底发布的 Maia 100 AI 芯片，今年 4 月，英特尔还与 Arm 达成协议，将基于 Intel 18A 为 Arm 打造定制 SoC。
但如果 18A 再度遭遇延期或技术问题，英特尔的处境将更加尴尬，对于内部和外部客户信心的打击无疑会是巨大的，后续的 Intel 4 只会更难成功获得订单。甚至在内部，英特尔的产品部门可能也不得不继续采用台积电等外部代工厂，就像 Lunar Lake 在做的。
「半导体业自始至终就是一个脚步快而又无情的行业，」台积电创始人张忠谋在自传中说，「一旦落后，再赶上就很困难。」
但谁也不能忽视英特尔的技术实力。去年底，光刻机巨头 A L 在 X（原 Twitter）上宣布首套 High-NA EUV 光刻机正从荷兰 Veldhoven 总部开始装车发货，将向英特尔俄勒冈工厂进行交付：
「我们很高兴、也很自豪，能够向英特尔交付我们的 个 High-NA EUV 系统。」
从拒绝 EUV 技术路线，到痛定思痛大量采购 EUV 光刻机，甚至抢下全球首台 Hign-NA EUV，英特尔在过去短短三年迅速实现了追赶，同时也为 Intel 14A 的启动，也即对台积电、三星的反超奠定了前提条件。
但英特尔面对的终究是一场痛苦的转型。
在不久前写给员工的备忘录中，基辛格就写到，「我不会幻想我们面前的道路会一帆风顺，你们也不应该。」
